一、适用范围: 高低温低气压冲击试验机适用于各类半导体芯片、闪存 Flash/EMMC、PCB 电路板 IC、光通讯（如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、电子行业等进行 IC 特性分析、高低温循环测试、 温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
温馨提示：外部尺寸请依最终设计确认三视图为准
二、工作原理:
1、试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；
2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快。
三、工作模式：
A）2路主空气管输出，由分布头分为8路供气，带2套1拖8 系统
B) 2种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode
测试和循环于高温/常温/低温(或者不要常温）
四、满足试验标准：
1．GB/T 2423.1-2008 试验A：低温试验方法；
2．GB/T 2423.2-2008 试验B：高温试验方法；
3．GB/T2423.22-2012 试验N: 温度变化试验方法
4. GJB/150.3-2009 高温试验
5. GJB/150.4-2009 低温试验
6. GJB/150.5-2009 温度冲击试验
五、技术参数：
温度范围：-80℃~+250℃
温度转换速度：-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10 秒
温度精度：±0.5℃ 温度解析度：0.01℃ 设备气流量：4~18SCFM（1.9L/s~8.5L/s）
测量模式：AIR MODE(气流感测)或 DUT MODE(速端测量)
工作模式:高温-常温-低温/高温-低温/高温-常温/低温-常温/自定义编程
运行模式:手动/程序/手动循环/自动循环
外观尺寸:宽度 660mm，深度 1050mm，高度 1000mm
机台重量：150KG
手臂延伸尺寸：140cm
最高与最低尺寸：720~1220mm
耐温玻璃罩尺寸：内径 140mm，高度 55mm（可以按产品尺寸定做）
电源：单相 220V、50HZ、40A
三、气源要求
进气温度：+15℃~+25℃
进气压力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR)
进气流量:1~1.5m³/min
进气露点:≤10℃
含油量:≤0.01PPM
